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光學配件加工需要粗磨的零件表面比較粗糙，其幾何形狀也與圖紙要求相去甚遠，不能用于拋光。因此，光學配件加工的粗磨工序完成后，必須設置細磨工序。有兩個目的。一是通過精磨工藝將零件表面粗糙度提高到0.8左右（r1=0.8μm），相當于舊標準光潔度等級v 7；為了完美。因此，精磨是介于粗磨和拋光之間的中間工序，也是不可缺少的基礎工序。

鑒于以上原因，光學配件加工細磨工藝工藝沒有嚴格的界限，通常是指從280#或320#到w1、w10等粒狀磨料的加工。金剛石顆粒加工，介于粗磨和拋光之間的過程通常稱為細磨過程。其功能和要求與上述細磨相同。為了便于區分，以下工序稱為用粒狀磨料進行細磨；用金剛石工具進行的加工稱為精磨。

光學配件加工細磨工藝特點

光學配件加工精磨完成后，工件表面粗糙度低，凹凸層深度接近拋光劑顆粒大小，表面形狀基本接近圖紙

要求測角儀檢測的角度基本無誤差；

只要零件結構允許精磨加工，大部分加工成圓盤。必須指出的是，如果采用機械化工藝，則采用金剛石砂輪進行銑削，而金剛石顆粒細磨法通常在粗磨之前完成。

光學配件加工精磨所用的機床和工具比粗磨所用的機床和工具要更精密，尤其是平面磨具、球面磨具等，必須反復修改，經試磨檢驗后方可使用符合要求;

清理工作要求較高，不得將粗砂帶入細砂中。為此，每次砂過后必須清潔工件、磨具和機床工作臺。.精細研磨后，使用肥皂溶液進行更精細的清潔。